晶导微桥式整流器MB10S

0.8表面安装玻璃钝化整流桥

特点:
玻璃钝化的芯片结
反向电压1000 V - 100
正向电流- 0.8
高冲击电流能力
用于表面安装的应用程序
机械数据
•案例:MBS
•终端:焊/ mil - std - 750,方法2026
•约。体重:100毫克/ 0.0035盎司

评级25环境温度,除非另有说明。
单相半波60 Hz,电阻或电感负载电容性负载电流减免20%。